ASRock iEPF-9000S/ iEP-9000E, mini PCs industriales llenos de posibilidades

La compañía taiwanesa ha presentado los nuevos ASRock iEPF-9000S/ iEP-9000E, una generación de mini PCs industriales reforzados que se perfilan como una completa plataforma Edge AiO, y que están basados en los procesadores Intel Xeon de décima generación (arquitectura Comet Lake en proceso de 14 nm++).

Los ASRock iEPF-9000S/ iEP-9000E presentan un diseño funcional, discreto y sobrio, sin estridencias, y utilizan el chasis para conseguir una refrigeración óptima y evitar problemas de temperatura por una acumulación excesiva del calor. Esto es fundamental, ya que hablamos de soluciones muy compactas que utilizan procesadores muy potentes.

La gama ASRock iEPF-9000S/ iEP-9000E se puede configurar con procesadores Intel Xeon W de décima generación, como hemos dicho, y se pueden acompañar con chipsets serie W480E, Q470E y H420E, siendo este último el más limitado a nivel de prestaciones. Como máximo, podemos montar hasta 128 GB de memoria RAM, una cifra que resulta más que suficiente para sacar adelante cualquier tarea enfocada dentro del ámbito Edge IA.

Esta nueva generación viene con hasta cinco conectores Gigabit LAN, dos de ellos compatibles con PoE; cuatro conectores USB 3.2 Gen2 Type-A, tres USB 2.0 Type-A, seis puertos COM (4 x RS-232/422/485, 2 x RS-232), ocho DI / DO (admite aislamiento de 2,5KV) y dispone de dos salidas DisplayPort y un conector VGA. A nivel interno, admite hasta cuatro unidades SATA III en bandejas intercambiables en caliente, donde podemos montar SSDs o HDDs en formato de 2,5 pulgadas.

Los ASRock iEPF-9000S/ iEP-9000E no desentonan en lo que a expansión interna se refiere, ya que disponen de ranuras PCIE Gen3 que pueden trabajar a x16 con una ocupada, x8 con dos ocupadas y cuenta también con dos ranuras PCIE Gen3 x4 para instalar tarjetas de expansión. También cuenta con diferentes conectores para módulos RG y almacenamiento, incluyendo una ranura M.2 para instalar una unidad de almacenamiento SSD NVMe, y otras para instalar módulos 4G/5G y Wi-Fi/Bluetooth.

Además de su diseño reforzado, que se traduce en resistencia a vibraciones, temperaturas elevadas y sacudidas, ASRock ha confirmado que estos nuevos equipos están equipados con diversas tecnologías que evitan daños cuando se producen fallos o inestabilidades en la red eléctrica. No tenemos detalle sobre el precio de venta.

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